全部资讯

鸿海交出亮眼经营成绩单，4月单月营收高达8320亿元新台币，今年前四月累计营收突破2.96兆元新台币，两项数据双双创下历年同期新高。在AI云端产品强劲拉货带动下，企业运营走势持续向好，第二季表现优于第一季，下半年依托英伟达VeraRubin新品与苹果iPhone18系列加持，整体营运有望再度走强。数据显示，鸿海4月营收月增3.5%、年增29.7%，前四月整体营收同样实现年增29.7%，增长动能十分

5月8日，工业和信息化部正式发布重要文件，向IMT-2030（6G）推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可，支持在国内部分地区开展6G技术试验，围绕国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标，推进技术研发攻关与测试验证中华人民共和国工业和信息化部。此举标志着我国6G发展迈出关键一步，为技术落地与产业推进注入核心动力中华人民共和国工业和信息化部。此次获批的6GHz频段（6425-7125MHz

瑞芯微重磅推出全新RK3572八核AIoT处理器，精准定位中阶AIoT市场。新品依托先进制程与异构架构，实现性能翻倍、功耗减半的跨越式升级，平衡高性能、低功耗与全栈端侧AI能力，为消费电子、智能硬件、工业终端等场景，提供高性价比、高稳定性的算力解决方案。硬件架构上，RK3572搭载8nm先进制程工艺，采用双核Cortex-A73大核+六核Cortex-A53小核八核异构设计，兼顾重载算力输出与低功

MICROCHIP正式发布2026财年第四季度及全年财报，多项核心数据大幅超预期，季度营收、利润双双实现强劲增长，全年业绩稳健收官，未来增长指引持续向好。2026财年第四季度（2026年1月1日-3月31日），公司净销售额达13.11亿美元，同比大涨35.1%、环比增长10.6%，显著高于此前预期的12.60亿美元中间值。GAAP准则下，季度毛利率61.0%，营业利润2.174亿美元，占净销售额比

全球被动元件龙头村田制作所宣布新一轮大额增产计划，将追加投资约800亿日元扩产MLCC多层陶瓷电容器，全力承接数据中心领域旺盛市场需求。本次投资分两期落地，2026财年投入约400亿日元，2027财年再投入约400亿日元。资金主要投向岛根县出云市工厂及现有MLCC生产基地，聚焦研发量产小型化高容量MLCC。全部投产后，整体产能较现有水准提升10至15%。财报数据显示，村田2026年3月收官财年表现

5月7日，据麦姆斯咨询消息，全球最大MEMS代工厂Silex正式登陆纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市，股票代码SILEX，顺利迈入国际资本市场。赛微电子作为Silex重要大股东，本次转让**19.1%**部分持股，顺利落袋投资收益，完成阶段性价值兑现。

5月7日，好上好001298.SZ发布重大投资公告，公司拟动用8408万元现金，全额收购深圳市鼎瑞芯科技有限公司100%股权，交易款项分五期完成支付。本次交易落地后，鼎瑞芯将正式成为好上好全资子公司，并入上市公司合并报表范围。经营数据显示，鼎瑞芯2025年实现营收2.46亿元，净利润1415万元，经营基本面稳健向好。交易同步设置严格业绩承诺，约定2026年至2028年三年合计净利润不低于4500万

全球知名电子元器件分销商艾睿电子，正式公布2026年第一季度最新业绩，整体营收、盈利指标双双大幅跑赢华尔街市场预期，业绩增长势头强劲，为全年发展奠定良好开局。财报数据显示，艾睿电子2026年Q1实现营收94.7亿美元，较去年同期68.1亿美元同比增长39%；调整后每股收益达5.22美元，核心盈利与营收数据全部超出市场预期，经营质量大幅提升。公司两大主营业务板块同步发力，实现均衡高速增长。其中全球元

5月6日，印度官方发布公告，联邦内阁正式批复两座全新半导体建设项目，全部落地古吉拉特邦，项目合计投资393.6亿卢比，折合人民币约28.4亿元，可新增2230个技术就业岗位。此次新项目落地后，印度半导体使命ISM扶持项目总数增至12个，整体累计投资额达到1.64万亿卢比，折合人民币约1183.15亿元，印度半导体产业布局速度持续加快。两大项目定位清晰，覆盖化合物半导体制造与芯片封测领域。CML将在

5月7日，全球半导体IP巨头ArmHoldings正式发布2026财年（2025年4月～2026年3月）年报及第四财季（2026年1月～2026年3月）报告，核心业绩全线创下历史新高，AI驱动下实现上市以来连续第三个财年营收增长超20%，增长韧性拉满。财报核心亮点凸显，营收利润双丰收：—第四财季营收：14.9亿美元，同比增长20%，创下公司有史以来单季最高营收纪录，且高于市场预期；—全年营收：49

高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低

5月6日，AsteraLabs于美国加州当地时间5日重磅发布新品——ScorpioX-Series320LanePCIe交换芯片，这款芯片搭载320条可配置通道，堪称业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片。与此同时，AsteraLabs同步将ScorpioP-SeriesPCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道

5月6日，全球科技产业爆出双重重磅消息。苹果正积极探索芯片供应链多元化，计划与英特尔、三星电子合作，在美国生产核心处理器芯片；同日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开探索性讨论。苹果高管已实地考察三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期，未达成任何实质订单。

5月6日，全球芯片巨头AMD发布2026财年第一财季（2025年12月28日-2026年3月28日）财报，业绩全线飘红；同日，三星电子市值正式突破1万亿美元，创下亚洲半导体产业新里程碑。AMD2026财年Q1核心业绩营业总收入102.53亿美元，同比增长38%，环比持平归母净利润13.83亿美元，同比增长95%，环比下降8%经营现金流29.55亿美元，同比增长214.70%，环比增长28.26%基

5月5日，特色工艺晶圆代工大厂世界先进VIS在2026Q1财报法说会上透露，已正式启动新加坡VSMC晶圆厂第二阶段产能扩充的前期讨论与整体规划，审慎评估扩建落地可行性。VSMC由世界先进与恩智浦NXP按6比4比例合资设立，主打建设新加坡12英寸晶圆厂，聚焦130~40nm制程，生产中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。工厂目前筹备试产，预计今年6至7月启动样品产出，2027年一季度正式量产。

5月5日，全球领先的低功耗FPGA企业莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）宣布重大并购，已与固件大厂AMI（安迈，AmericanMegatrendsInc.）达成最终收购协议，交易总额高达16.5亿美元（约合112.85亿元人民币）。根据协议，莱迪思将以现金加股票的方式支付对价，其中10亿美元现金、65亿美元股票，交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例成交条件通过

厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元猛增至51.1亿元，增幅高达1944%，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片产线项目。士兰集华成立于2025年6月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴

4月24日，全球车用与工业半导体龙头瑞萨电子发布2026财年Q1财报，受益于数据中心、AI基础设施需求爆发及车用芯片市场回暖，公司核心财务指标全线大涨，多项数据显著优于市场预期，盈利能力再创新高。财报显示，按Non-GAAP口径计算，瑞萨电子Q1实现合并营收3723亿日元，同比大增20.6%；营业利润1254亿日元，同比暴涨49.6%；净利润1029亿日元，同比增长40.4%。其中营业利润远超彭博

4月28日晚，国内MEMS传感器龙头敏芯股份（688286）发布2025年度财报，公司营收突破6.2亿元，同比增长22.69%，净利润3756万元，结束连续三年亏损实现扭亏为盈，同时加速布局人形机器人核心MEMS传感器，打开全新增长空间。财报显示，公司业绩反转核心来自产品结构优化。MEMS压力传感器全年收入3.01亿元，同比大增42.15%，占总营收48.49%，跃升为第一大产品线。其中防水气压计

4月27日晚间，国内CMOS图像传感器龙头格科微（688728）发布2025年度业绩，呈现营收稳健增长、净利润大幅下滑的鲜明反差，行业竞争与汇率波动双重压力凸显。财报显示，2025年格科微实现营业收入77.82亿元，同比增长21.91%，规模持续扩张。核心业务表现强劲，手机CMOS图像传感器全年出货量超11亿颗，市场份额稳居全球第一梯队，成为营收增长的核心支撑。其中高像素产品累计出货超1亿颗，0.

汽车与工业芯片需求持续复苏，恩智浦第一季度业绩亮眼，远超市场预期，成为半导体行业复苏的重要信号。财报显示，恩智浦第一季度营收同比增长12%，达31.8亿美元，高于分析师平均预期的31.5亿美元；净利润从4.9亿美元猛增至11.2亿美元（合每股4.43美元），同比大幅飙升。核心原因在于汽车与工业客户库存去化完成，下单动能显著回升，需求端全面回暖。各核心事业群表现突出，营收均实现同比增长，其中工业与通

4月28日，科技媒体通过挖掘MiCode数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRINGO3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIXFold5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。架构方面，玄戒O3对比小米15SPro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3

4月28日，紫光股份（000938）披露定增预案修订稿，拟向特定对象发行股票募资不超过55.7亿元，用于收购新华三6.98%股权、购置研发设备及偿还银行贷款，进一步巩固核心资产控制权，抢抓AI算力发展机遇。本次定增发行数量不超过4.3亿股，不超过发行前总股本的15.04%，发行价不低于定价基准前20日均价的80%，认购股份锁定期6个月。募资中35亿元用于收购新华三股权，4亿元投入研发设备，16.7

4月25日，国内领先全产业链IDM半导体企业华润微发布2025年年度报告：全年营收110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61亿元。作为本土最大功率半导体企业之一，华润微以IDM模式构建核心壁垒，聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制领域，工艺与产品双线突破。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，BCD工艺国际领先，MEMS工艺、智能功率IPM模块封装国内领先。O

现在该重点看三环集团的MLCC高端化能力。它不蹭最热的短线行情，而是扎根更稳健的陶瓷体系升级主线，潜力值得深挖。90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破！这组关键数据，藏着三环集团的核心竞争力。也就是说，三环的核心看点不是简单跟涨，而是高端MLCC产品和材料体系升级，正把它推向更高门槛的竞争赛道，这也是它和普通被动元件公司的核心分水岭。真正要盯

最近，全球半导体涂胶显影设备霸主东京电子，完成了与中国市场切割的最后一步——资深执行董事JayChen正式终止所有合作关系，彻底退出东京电子体系。这位一手搭建东京电子中国业务体系的“中国通”，被业界公认为东京电子中国业务教父，从2024年秋季起便被内部调查，2025年2月被撤销所有实职，直至2025年9月顾问合同到期，正式离场。调查给出的理由清晰明确：他的家族投资网络，深度绑定了两家中国本土设备初

日本政府拟对进口半导体设备实施出口管制，以此配合美国主导的技术联盟，这一消息一出，引发行业广泛关注——日本此举，无疑是向美国彻底靠拢的明确信号。此次管制政策的核心变化极具颠覆性：此前日本仅对本土生产的半导体设备实施出口管制，而此次拟将管控范围扩大至进口半导体设备，即便设备并非日本制造，只要经过日本转手出口，就必须遵循美国的技术管制规矩，相当于把美国的技术封锁要求，延伸到了自身供应链的每一个环节。事

近日，国产车规MCU初创龙头苏州云途已正式卖身矽力杰，苏州云途初创团队集体退出，这一重磅收购事实，已由公司最新股权变更信息正式确认。股权变更显示，苏州云途原大股东已正式变更为杭州云控半导体有限公司，其持有苏州云途85%的核心股权；与此同时，苏州云途两位创始人王建中、耿晓祥，以及其他原有投资者已全部退出，标志着公司正式进入矽力杰主导的全新发展阶段。进一步穿透杭州云控的股权结构可见，其由杭州矽至天成股

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽

4月24日，日本车用半导体大厂瑞萨电子正式公布2026财年第一季度财报。受益于车用需求回暖，叠加数据中心、基础设施领域需求强劲爆发，瑞萨电子上季营收、营业利润双双大幅增长，多项核心指标远超市场预期，交出一份亮眼成绩单。根据瑞萨电子公布的财报数据，以Non-GAAP（非一般公认会计原则）计算，2026年第一季度（1-3月），公司合并营收达3,723亿日元，较去年同期增长20.6%；合并营业利润达1,

英伟达引爆AI服务器“电力大革命”，作为电源架构转变的核心关键，功率元件爆发大规模缺货危机。国际整合元件大厂（IDM）部分产品交期已大幅拉长至30周，行业涨价潮一触即发，中国台湾功率元件厂商强茂、台半顺势迎来订单外溢，市场身价同步水涨船高。其中，强茂作为中国台湾功率元件厂布局AI领域的先锋，已成功打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET

存储市场迎来猛烈涨价风暴，随着固态硬盘（SSD）需求持续升温，新一波涨价潮正式席卷全场，两大行业巨头同步发力，带动市场报价全面走高。行业龙头三星电子已正式通知渠道商，旗下全系列SSD产品价格上调逾10%；另一大存储巨头金士顿紧随其后，本周起全面执行调价，旗下全系列SSD价格至少上涨10%，无一款产品幸免。市场普遍预期，作为存储行业的标杆企业，三星与金士顿的协同调价，必将引发行业连锁效应，带动整个S

4月23日，英特尔发布2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的驱动下，这家芯片巨头交出远超华尔街预期的成绩单，连续第六个季度营收超市场预期，核心业务盈利大幅增长，股价盘后一度飙升近20%。2026年第一季度，英特尔GAAP口径营收达136亿美元，同比增长7%，大幅高于市场预期的124.2亿美元。GAAP口径下净亏损37亿美元，主要受长期资产折旧、重组费用等非现金项目影响，与核心经营表现无关。

中国AI算力巨头芯原股份公告披露，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单高达45.16亿元，持续保持强劲增长态势。其中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比达84.77%，核心订单来源集中于云侧AIASIC及IP业务。订单结构清晰展现，芯原股份业务已高度聚焦AI算力领域，尤其在云侧AI专用芯片和IP授权两大板块优势突出，这既精准契合人工智能行业

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

4月22日——国内领先半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。新品基于Arm®Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心亮点，兼具超低功耗与丰富外设，精准匹配消费电子、智能家居、工业控制等场景的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端升级提供高性价比芯片方案。目前GD

4月20日，日本东北部近海突发7.7级强震，震波直接波及日本多个半导体产业聚集地，引发全球半导体市场广泛关注。据报道，此次强震的最大震度“5强”出现在青森县阶上町，青森县其他区域、岩手县、宫城县等地均观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。尤为关键的是，此次受影响的日本东北地区与北海道，是全球半导体产业的核心生产与研发重镇，聚集了多家半导体龙头企业的关键产能，强震发生后，市场对全球半导体供应链稳定性的担忧迅

德州仪器（TI）交出亮眼成绩单，受工业与数据中心业务双重驱动，第一财季利润与营收双双激增，同时给出超华尔街预期的第二季度指引，带动公司股价盘后大幅上涨。德州仪器周三披露，公司第一财季营收达48.3亿美元，远超市场预期的45.3亿美元；第二季度营收预计在50亿美元至54亿美元之间，较此前市场预期的48.6亿美元大幅提升；每股收益预计为1.77美元至2.05美元，同样高于预期的1.57美元。受此利好消

Diodes公司（Nasdaq：DIOD）正式推出AL8859Q，进一步扩展其汽车电源管理产品矩阵。这款多相SPI增压控制器专为汽车场景打造，精准匹配先进头灯控制单元对功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功能安全的严苛要求，可作为核心恒压前级，适配自适应前照灯系统的全场景需求，同时兼容更广泛的汽车应用电源系统。作为车载级核心器件，AL8859Q集成电流模式多相升压架构，拥有宽广的4.5V至60V输

国家集成电路产业投资基金再度释放减持动作，目标直指国家级专精特新“小巨人”企业德邦科技。根据德邦科技4月17日公告，国家大基金计划于2026年5月14日至8月13日，通过集中竞价或大宗交易方式，减持不超过426.72万股，占公司总股本3%。本次减持后，大基金持股数量将降至1514.91万股，对应持股比例10.65%，股份来源均为首发前取得的已解禁股份，减持原因为自身资金安排。作为聚焦高端电子封装材